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生产集成电路芯片需要高度专业化的设备，可在多重苛刻环境下工作，如：
● 真空环境下的等离子；
● 高温；
● 与高度研磨液接触；
● 暴露于多种高腐蚀性化学品。
优势
● 准确复制全球任何地区可用的材料
● 广泛的材料选择、工程支持和测试能力
● 机加工能力，支持仿真系统NPI应用发展
● 材料组合最为广泛，专设计用于湿制程工具
● CMP环材料的全球一流制造商，包括Techtron® PPS（全球标准CMP应用）
● 用于刻蚀、CVD和离子植入等干式制程工具的材料，可降低成本和提高性能
