各种规格的晶圆夹具，我们承诺使用杜邦正规代理商的VESPEL SP1产品
欢迎各大晶圆厂来图来样询盘。
晶圆真空吸笔 PEEK气动真空吸笔 硅晶片吸笔
1. 吸笔头和笔杆以防静电PEEK材质制成，降低静电对晶片影响
2. 外接空压机方式产生吸力，无电池消耗品，价格经济
3. 按钮控制晶片的吸取和放置。按钮为常开状态，按下按钮真空关闭，放下晶片。
4. 可以用于2、4、6、8、12寸等晶片处理
半导体设备耐磨配件，承图塑料可非标订制，按图生产，材质保证
晶圆卡托，夹持晶圆，机器人晶圆夹具，高耐磨，纯料级，不会污染晶圆
承图塑料可接受非标订制生产
半导体设备零件，耐磨损部件，非标订制
杜邦vespel sp1材质，PEEK材质，torlon材质，订制化生产
为什么选择我们：
10年+机加工塑料经验，熟悉每种材料物理应力释放管控，恒温精加工车间！
常备现货库存以及零料，4大品牌授权代理经销！
可快速响应，更好的品质，同时更合理的控制成本。
承图塑料自成立以来，专注工程塑料领域，创始团队已有15年从业经验，无论是材料知识的储备，还是机加工过程应力释放管控，均能为您提供专业级服务。
VESPEL®制品是？
将使用杜邦公司高性能特殊复合材料的零部件作为解决各个产业技术难题的方案提供给客户。
SP系列的特征(2)
SP-21
添加了１５ｗｔ％石墨：低摩擦/低磨损、可以应对广范围的负载/润滑条件。
SP-22
添加了４０ｗｔ％石墨：低线膨胀系数・抗蠕变性优秀。
SP-211
添加了１５ｗｔ％石墨+１０ｗｔ％特氟龙：低～中负载条件下具低摩擦性
SP-3
添加了１５ｗｔ％二硫化钼：真空中滑动用